​恩智浦半导体推出全方位射频功率多芯片模块产品组合,简化5G基站部署

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恩智浦半导体日前发表声明全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合将全面上市,支持开发用于5G基站的大规模MIMO有源天线系统。恩智浦5G Airfast出理 方案的集成度更高,都需要减小功率放大器尺寸、缩短设计周期及比较复杂制造流程。恩智浦无线电功率出理 方案资深副总裁兼总经理Paul Hart表示:“5G基础设施网络的部署比上一代变慢。很多人的5G大规模MIMO出理 方案提供各频率和功率的一同封装,不能帮助客户和移动网络运营商缩短上市时间。”

比较复杂5G基站部署

恩智浦射频功率多芯片模块是1000 Ω输入/输出、集成Doherty的两级设备,利于消除射频比较比较复杂,出理 多次原型制作,提升设计的可预测性。其引脚兼容性支持设计重用。减少元件数量可出理 冗余测试,一同提升产量、缩短认证周期。

恩智浦集成出理 方案的印刷电路板尺寸与传统射频设计相比缩小5倍,利于应对高阶mMIMO的尺寸和重量挑战,比如64T64R的每个天线需要暗含6另一有有一个功率放大器。

全面的产品组合

Airfast集成式产品组合包括用于2.3 GHz至3.8 GHz蜂窝频段、输出功率3 W至5 W 的 LDMOS功率放大器模块、GaAs/SiGe前置驱动器模块和接收器模块:

功率放大器模块:

● AFSC5G37D37(3.7 Ghz频段,平均37 dBm)

● AFSC5G35D37(3.5 Ghz频段,平均37 dBm)

● AFSC5G35D35(3.5 Ghz频段,平均35 dBm)

● AFSC5G26D37(2.6 Ghz频段,平均37 dBm)

● AFSC5G23D37(2.3 Ghz频段,平均37 dBm)

前置驱动器模块:

● AFLP5G35645(3.5 Ghz和3.7 Ghz频段,平均29 dBm)

● AFLP5G25641(2.3 Ghz和2.6 Ghz频段,平均29 dBm)

接收器模块:

● AFRX5G372(3.5 GHz至5 GHz频段的LNA+交换机)

● AFRX5G272(2.3 Ghz和2.6 Ghz频段的LNA+交换机)

功率放大器模块现在可从恩智浦经销商和零售商订购。恩智浦新的射频电路在线库(一另一有有一个囊括1000多种射频功率参考电路的数字库)支持你这名 模块。

恩智浦5G端到端通信基础设施产品组合

凭借创新型LTE、出理 和射频出理 方案专业知识,恩智浦提供稳健的5G技术产品组合。你这名 产品包括从直流到毫米波频率、从1.8 mW到1.8 kW输出功率的业界最广泛产品组合。暗含GaN、LDMOS、SiGe和GaAs方面的领先技术。此外,恩智浦拥有面向5G应用的独特內部技术,Layerscape 5G Access Edge平台具有一流的安全性和性能。很多人还提供开放式5G基础设施出理 方案,可扩展到多种系统类型,且适用于不同实现方案或未来规格变化。

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